技术编号：21487326
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开的实施例涉及一种面板组件、晶圆封装体以及半导体芯片封装体。背景技术近年来，随着电子设备小型轻量化以及信息处理量需求增大，小型量轻、运行速度快的芯片成为市场主流需求。芯片级封装csp(chipscalepackage)由于体积小，厚度薄，芯片产生的热可以通过很短的通道传导到外界、芯片长时间运行的可靠性高、线路阻抗小以及芯片运行速度快等优势，成为最先进的集成电路封装形式。因此，csp封装芯片在电子设备中迅速获得应用。晶圆级芯片尺寸封装(waferlevelcsp)是在单个晶圆(wafer)的活...
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