技术编号：21490209
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种mems圆片级气密性封装的工艺方法，具体是一种具有tsv结构的mems芯片，属于芯片封装的技术领域。背景技术mems(micro-electro-mechanicalsystem)芯片中通常具有可动结构，非常脆弱，需要通过密封空腔封装的方法保护，传统的封装方法是采用陶瓷管壳，金属管壳，预成型塑料管壳等进行空腔封装，但mems可动结构(简称mems结构)在封装过程中很容易受到污染或损伤，所以现在大部分mems芯片制造过程中，采用圆片级气密性封装的方法为mems结构加个盖板，将可动...
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