技术编号:21523419
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子芯片封装技术领域,具体为微电子芯片封装结构。背景技术电子芯片是一种将大量微型电子元件焊接在电路板上,形成集成电路,然后在将集成电路板植入塑基板内,最终形成一块高度集成的电子芯片。然而,目前电子芯片的封装结构,也就是塑基板,在电子芯片实际工作的过程中,并不能很好的辅助芯片散热,而且这种封装结构并不能对针脚进行保护,导致电子芯片在运输的过程中极容易损坏。为解决上述问题,本实用新型提出微电子芯片封装结构。实用新型内容本实用新型的目的在于提供微电子芯片封装结构,解决了背景技术中所提出的...
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