技术编号:21545528
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。相关申请的交叉引用此非临时专利申请要求于2017年10月5日提交的的美国临时专利申请第62/568,541号的优先权和权益,所述美国临时专利申请的公开内容以全文引用方式并入本文中。背景技术1.技术领域示例性实施例总体涉及衬底加工装置,并且更具体地涉及衬底运输装置。2.相关发展的简要描述用于半导体集成电路的常规制造技术可以包括在全自动真空工具中对硅晶片(通常称为衬底)的加工。典型工具可以包括群集真空室或线性真空室(两者都通常称为传送室),其具有连接到相应传送室的周界的负载锁(loadlock)和加...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。