技术编号：21557125
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种化学晶片的清洗设备。背景技术现有对光学晶片表面的清洗技术具体步骤如下：步骤1、将清洗药剂与水混合配置在反应槽内。步骤2、开始加热或超音波装置等进行清洗。步骤3、达到设定时间与温度等参数后，取出至qdr(快冲排槽)内以清水去除表面残留清洁药剂。步骤4、以旋乾或烘乾方式去除水分，进而完成清洗流程。一般清洗光学晶片多数以上述流程进行，但槽内只有清洁剂与水等液体配置，去除能力有限，且若遇较为顽固的污染物质(沾附性较强，如油脂、高分子聚合物或与表面键结力较强的反应物)就会使去除能力降低。...
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