技术编号:21566639
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及托盘技术领域,具体为一种便于拆卸的smt托盘。背景技术随着人们对电子产品的需求越来越普及,电子行业在不断发展,作为电子组装中重要的smt,称为表面贴装或表面安装技术。现有的smt托盘一般为一体式结构,不能根据实际需要调节smt托盘的大小,且一体式的结构使得对表面安装的物品拆卸方式不佳,极易在拆卸过程对其它物体造成损坏。实用新型内容本实用新型的目的是提供一种由第一盘体、第三盘体和若干个可拼接式的第二盘体组成的smt托盘,第一盘体和第三盘体均与第二盘体相互之间通过卡槽连接,并能够通过限...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。