技术编号：21586430
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及光纤通信高速光模块技术领域，特别涉及一种基于cob(chiponboard)封装的多模光纤与光芯片多通道耦合且收发一体的耦合光组件，主要可用于100g、400g等高速传输的发射、接收的光电模块中光纤与光发射芯片、光接收芯片间的多通道并行耦合。背景技术光通信技术的迅猛发展，要求数据传输速率和数据传输容量不断增加，传输速率的同时，又要求制作工艺尽量简单、物料成本尽量降低，集成度尽量高。vcsel/pd阵列芯片和cob的封装工艺提供了低成本的高速光模块提供解决方案，多家电芯片公司也推出将vc...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。