技术编号：21605248
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及树脂掩膜剥离用清洗剂组合物、使用该清洗剂组合物的树脂掩膜的清洗方法及电子部件的制造方法。背景技术近年来，对于个人电脑或各种电子装置而言，低耗电化、处理速度的高速化、小型化正在发展，搭载于它们的封装基板等的配线逐年向微细化发展。迄今为止，这种微细配线及支柱或凸块之类的连接端子的形成主要使用金属掩膜法，但由于通用性较低或难以应对配线等的微细化，因而正在向其他新方法转变。作为新方法之一，已知有使用干膜抗蚀层作为厚膜树脂掩膜来代替金属掩膜的方法。该树脂掩膜最终会被剥离、去除，此时使用碱性剥离用...
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