技术编号:21613614
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及铜厚测量技术领域,尤其涉及一种在线式测量设备。背景技术随着电子技术的发展和pcb板制程工艺的提高,市场对pcb板的要求也随之提高。比如由于实际应用时发现镀铜的效果会影响pcb板的性能,因此市场对镀铜厚层的均匀性提出了更高的要求,因此pcb生厂商需要在pcb板的制作过程中,对pcb板的镀铜厚度进行均匀性检测。目前,在检测过程中对测量点进行选取时,传统做法是通过操作人员在控制台上进行手动选取,这种选取方式不仅中断了pcb板在线测量的流畅性,且还完全依赖操作人员的经验,有大概率的出错风险...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。