技术编号:21628198
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种红外探测器技术领域,尤其涉及一种热电堆及其制作方法。背景技术目前红外探测器广泛应用于民用和军用领域,而热电堆红外探测器是众多类型红外探测器中最早发展的一种。由于其具有可以常温下工作、响应波段宽、制作成本低廉等优势,因此发展极为迅速,应用非常广泛。在热电堆红外探测器的工艺制备中,将其制造工艺与集成电路工艺相兼容是使其形成大规模探测阵列,提高探测响应率,并降低工艺制作成本的主要办法。在与集成电路相兼容的工艺中,背腔的大面积硅释放是至关重要的一部分,该技术通过湿法或者干法的方式将衬底硅完...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。