技术编号:21636817
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种倒装芯片封装结构,可用于半导体封装技术领域。背景技术现行同时满足高散热及产品结构强度的封装结构,为散热胶连结型外带散热片的倒装球栅格阵列ehs-fcbga(externalheatsink-flipchipballgridarray)。现行散热胶连结型外带散热片的倒装球栅格阵列封装形式,采取单颗封装形式,单位时间产能较低。现行散热胶连结型外带散热片的倒装球栅格阵列封装形式,原物料种类多,成本高昂。传统的芯片级封装(csp,chipscalepackage),其芯片封装形式主要采...
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