技术编号：21636925
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及芯片电性测试技术领域，尤其涉及一种芯片转接结构。背景技术芯片的电性测试在半导体制作工艺的各阶段中都是相当重要的。每一个芯片都必须接受测试以确保其电性功能。在芯片的测试过程中，使用的测试设备主要包括:测试机及探针台。其中，测试机是用于晶圆和其他成品测试的一种专用设备，可以实现各种电性参数的测量，以检测集成电路芯片的电性功能。但现有的芯片电性测试中，通常会遇到以下技术问题：1.客户退料一般都被使用过，锡球不完整或者平整度不够，因而需要植球。但是0.18mm间距数量庞大的锡球使得植球极为...
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