技术编号:21659790
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及led技术领域,具体为一种led用电路板。背景技术led灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以led灯的抗震性能好,目前普遍使用的电路板大多都采用锡焊式将led灯固定连接在电路板上,在进行维修拆解时,一般将焊点高温溶解后才可将led灯与电路板分离,在拆解过程中高温易对led灯和电路板产生损伤,给使用者带来极大的不便。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种led用电...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。