技术编号：21681235
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路制造领域，特别涉及一种半导体器件的失效分析方法。背景技术电性失效分析(efa，electricalfailureanalysis)是以电学测量为主的失效分析，主要工作目的是确定芯片中发生故障的测试结构。电性失效分析是基于功能性的检测，通过为芯片提供电测试信号，分析电测试结果是否符合理论分析，来确定发生故障的测试结构。物性失效分析(pfa，physicalfailureanalysis)是为了根据要求获取测试芯片内测试结构的线宽、厚度、成分等值，很多时候需要对缺陷发生的位置进行切...
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