技术编号:21695995
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于高功耗单板散热的技术领域,具体而言,涉及一种用于高功耗单板的铜铝复合材料散热结构及其安装方法。背景技术高功耗单板,也称为高功耗嵌入式单板,其得以广泛应用,在应用过程中,解决高功耗单板的散热问题作为高功耗单板的发展和应用的一大障碍。当作为模块的高功耗单板工作时,由于其自身高功耗且使用环境尺寸要求严格的特性,往往不能够实现高效的散热,无法同时兼顾高功耗运行和使用环境的尺寸要求,在现有技术应用中,一方面,在大功耗下使用全铜散热器会造成的重量和成本增加;另一方面,在使用全铝散热器的情况下且在尺...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。