技术编号:21747223
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种基于半导体制冷片的研磨机,属于研磨机设备领域。背景技术研磨机在进行工作时,通过研磨机内的研磨刀对物料之间进行研磨、粉碎,物料在进行研磨的过程中,由于研磨刀之间相互剪切,在研磨时,会在装置内的产生较高的温度,因此,研磨机工作一段时间后,会使装置的温度不断升高,过高的温度不仅对生产的物料产生一定的影响,而且对装置的使用寿命也会产生一定的影响,因此,需要对装置及时进行降温。实用新型内容本实用新型针对现有技术中存在的不足,提供了一种基于半导体制冷片的研磨机,以解决现有技术中存在的问题。...
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