技术编号:21767021
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及石英晶片附属装置的技术领域,特别是涉及一种可隔离焊接热的晶振。背景技术众所周知,可隔离焊接热的晶振是一种用于安装在电器中对静电电容进行存储和处理,以使电器能达到对电子信号或网络信号中的内容进行使用,从而提高电子产品工作方式的装置,其在现代电器使用的领域中得到了广泛的使用;现有的可隔离焊接热的晶振包括主体、连接板和四组安装板,主体固定安装在连接板的顶端,四组安装板分别固定安装在连接板左侧壁和右侧壁的前侧以及后侧,四组安装板均为金属材质,连接板顶端的左侧和右侧分别设置有两组电连接扣,并...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。