技术编号：21775930
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及测量装置、曝光装置和制造物品的方法。背景技术近年来，已经要求用于制造半导体器件的曝光装置与微构图一起实现基板的高重叠精度。由于重叠精度一般需要大约1/5的分辨率，因此随着半导体器件的微构图的发展，重叠精度的提高变得越来越重要。为了提高重叠精度，需要高度准确地调节位置测量系统。例如，为了减少位置测量系统中的错误测量，日本专利no.5036429提出了一种技术，其中通过分离位置测量系统的彗形像差与光轴移位来高精度地调节位置测量系统。加宽用于检测对准标记的光(检测光)的波段(waveleng...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。