技术编号:21789892
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及印刷线路板用基材以及印刷线路板。本申请基于并且要求在2017年12月25日提交的日本专利申请no.2017-247549的优先权,该日本专利申请的全部内容在此通过引用并入本文。背景技术作为不使用溅射法的印刷线路板用基材,提出了包括绝缘性树脂膜和层叠在该树脂膜的一侧表面上的金属颗粒的烧结体层的印刷线路板用基材,以及还包括位于烧结体层的与基膜相反的表面上的金属镀覆层的印刷线路板用基材(参见国际公开手册no.wo2016/194972)。该烧结体层是通过将包含金属颗粒的导电性油墨涂布在树脂膜...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。