技术编号：21789893
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及一种印刷线路板用基材和印刷线路板。本申请基于并要求于2017年12月25日提交的日本专利申请no.2017-247550的优先权，该日本专利申请的全部内容通过引用方式并入本文。背景技术已知这样一种印刷线路板用基材，其中金属箔经由粘合剂层从而层叠在绝缘性基膜的表面上。而且，为了应对近来电子部件尺寸的减小，还提出了其中金属层直接层叠在基膜的表面上的印刷线路板用基材。作为这样的印刷线路板用基材，提出了使用溅射法将晶种层层叠在基膜的表面上的印刷线路板用基材(参见日本待审查专利公开no.2011...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。