技术编号:21829127
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是有关于一种薄膜沉积系统,特别是指一种利用溅镀方式沉积薄膜的真空溅镀系统。背景技术传统的真空溅镀系统适用于产生等离子体,使所述等离子体轰击一个靶材,以使所述靶材的表面材料溅射并在一个待镀基板上沉积形成薄膜,所述真空溅镀系统包括一个界定出一个腔室的腔体、一个设置于所述腔室且用以承载所述待镀基板的载台、一个设置于所述腔室且可供所述靶材安装的镀膜单元。溅镀时先使所述腔室进入高真空状态,再于所述腔体中通入例如氩气的工作气体,并将所述靶材作为阴极,所述待镀基板作为阳极,在所述靶材与所述待镀基板之...
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