技术编号:21834722
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及贴片设备技术领域,尤其涉及一种全自动贴装一体机。背景技术贴片设备,是用贴片头将元器件等贴片至电路板上。电路板上的元器件大致分为两种,一种主要是电容之类比较大的异形元器件散料,另一种是灯珠、电阻之类小的盘装料。目前,异形元器件散料大多采用散料振动盘和编带供料给贴片机构,贴片机构在吸料位置吸料贴装。这两种的供料设备均会导致贴装成本上升:1)用振动盘能节约编带成本,但产生的问题是,元器件的引脚与引脚之间会相勾变形,在振动盘中振上轨道后有卡料的情况,导致经常停机,贴装的元器件会东倒西歪,不...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。