技术编号:218361
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明提供了,其中,包括如下步骤A、将有机肥装入施肥机械的料斗,通过PLC控制器控制施肥量,保证每个植株施肥10-15g;B、施肥时,将肥料与杀菌剂或农药混合,按照质量比为5001的比例进行混配,使肥料颗粒的外表面沾满杀菌剂或农药的粉末,在进行施肥作业;C、施肥时,沿地垄的两侧划沟,向沟内撒播后覆盖土层,土层的覆盖厚度为3-4cm。本发明使用方法简单,使用的有机肥配比简单,使用方便,异味轻,肥效持久,改善土壤效果好。专利说明[0001]技术领域 本发明涉及肥料技术领域,特别涉及。[0002]背景技术 农...
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