技术编号：21869324
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实验新型属于mems封装领域，涉及一种mems器件级的真空封装。背景技术mems技术开辟了微型化、集成化的新技术领域和产业，而其封装好坏关系到器件性能的优劣，同时封装成本过高也会降低mems器件的市场竞争力。目前mems封装主要采用圆片级封装、多芯片封装和系统封装。mems真空封装是使mems器件的可动部分工作于真空环境或低气压状态下，这可以极大地提高器件的品质因数q值和其他性能。mems真空封装分为器件级的真空封装和圆片级的真空封装，圆片级真空封装的全部工艺流程均在超净间内完成，很好的提高了...
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