技术编号:21870596
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体激光器领域,尤其涉及一种激光单元及激光叠阵。背景技术在半导体激光器封装技术领域中,传统的传导冷却半导体激光器叠阵包含两种类型,一种通过焊接组成叠阵,如图1,一种通过机械夹持组成叠阵,如图2。图1中,叠阵一旦键合完成难以拆卸、重组或返修,再次键合往往伴随着激光芯片的污染或破损。图2中,机械夹持方案只存在水平方向的施力,而无垂直方向,因而出现的问题是:垂直方向没有力量约束,面对纵向振动时,叠阵易于出现脱落情况,使得半导体激光器叠阵固定不牢固,严重影响其可靠性。发明内容有鉴于此,本...
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