技术编号：21934685
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。关联申请的相互参照本申请基于2017年12月28日提出申请的日本专利申请第2017－254374号、日本专利申请第2017－254375号、日本专利申请第2017－254376号、日本专利申请第2017－254377号，在此通过参照引用其全部内容。本公开涉及树脂成形体及其制造方法、物理量传感器及其制造方法、插入部件及其制造方法、树脂成形体的制造系统及使用它的树脂成形体的制造方法。背景技术以往，提出了传感器芯片及金属端子被热塑性树脂所构成的壳体覆盖的树脂成形体(例如，参照专利文献1)。具体而言，在...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。