Led照明装置制造方法技术资料下载

技术编号:21951

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专利摘要LED照明装置(10A)包括装置本体(20),容纳在装置本体(20)内的LED发光单元(31),和由装置本体支撑且设有光入射端面(321)的导光板(32)。LED发光单元(31)布置成面向光入射端面(321)。LED发光单元(31)包括多个各装有LED芯片(311)的基底(312)。基底(312)按多边形形状布置。装置本体(20)包括对应于基底(312)布置形状的多边形侧壁(24)和凸缘部分(25),凸缘部分(25)从侧壁(24)连续延伸以致导光板(32)接触凸缘部分(25)。LED照明装置能够减小导光板附...
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  • 高老师:1.电力电子及应用 2.嵌入式系统应用