技术编号:21977483
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请要求于2019年2月15日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0017637号韩国专利申请的优先权的权益,所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。以下描述涉及一种体声波谐振器。背景技术随着无线通信装置变得更紧凑,对高频组件的小型化的需求增加。作为示例,提供了采用半导体薄膜晶圆制造技术的体声波(baw)谐振器形式的滤波器。体声波(baw)谐振器是利用薄膜器件实现的滤波器,该薄膜器件利用通过沉积在作为半导体基板的硅晶圆上的压电介电材料获得的压电特性引起谐振。近来,对5...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。