技术编号:21992176
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及通信设备技术领域,尤其涉及一种终端及散热控制方法。背景技术众所周知,随着终端的功能越来越多,功耗越来越大,散热问题成为了终端的关键技术问题之一。良好的散热不仅可以保证手机能够可靠、稳定的工作,还可以极大提高用户的体验。目前已在用的散热技术有利用高导热散热膜进行导热。如图1所示,终端包括主板101、发热器件105、金属支架106、散热膜107、面板108和底壳109,其中发热器件105产生热量后,先传导到金属支架106、散热膜107上,散热膜再迅速的沿着箭头方向将热量传导到低温区。目前的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。