技术编号:22004876
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种电磁干扰屏蔽结构、电子元件,尤其涉及一种应用于软性印刷电路板的电磁干扰屏蔽结构、具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板。背景技术随着高频信号传输的发展,在许多电子产品中使用了多层印刷电路板(multi-layeredpcb,可简称为:多层板),并将内层(即,非位于最顶层或最底层)的线路用于高频信号传输。多层印刷电路板常具有黏着片(bondingsheet)。黏着片大多为玻璃纤维或其它纤维浸含树脂经由部份聚合而成。因此,具有前述多层印刷电路板的电子产品的厚度较厚。实用新型内容本实用新型...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。