技术编号：22019741
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及lcd模组技术领域，特指一种lcd模组排线。背景技术现有的lcd模组排线，其金手指的宽度只有0.08mm，金手指线间距也是0.08mm，自动邦定机台无法顺利识别模组排线，也就无法准确对排线金手指在lcd焊接位置，此压合工位需要极高的焊接精度，一旦稍有偏差，会导致金手指邦定偏位，造成模组成品显示异常。现有的lcd模组排线，还有可能在工作时会产生信号干扰，从而造成产品不稳定。因此，基于上述现有的lcd模组排线的缺陷，需要对现有的lcd模组排线进行改进。实用新型内容本实用新型的目的在于针...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。