技术编号：22022432
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种片叉及硅片交接装置。背景技术在半导体行业，硅片的传输与定位是加工生产的重要部分。现有技术中，一般通过机械手带动片叉移动，片叉的一侧设置有气孔，能够向外喷气产生吸附力，能够吸附硅片，进而实现硅片的移动和传送。现有的片叉，工作原理如图1所示，气孔的出气方向与片叉100的表面平行，当片叉100吸取第n槽硅片200时，由于气流水平流动，位于第n槽硅片200上方的第n+1槽硅片200，下表面的气体流速大于上表面的气体流速，使得第n+1槽硅片200会受到向下的吸引力...
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