技术编号:22022470
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及集成电路安装技术领域,具体为一种方便组合拆卸的集成电路封装盒。背景技术集成电路板是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。在集成电路板使用过程中,需要保持集成电路板的防尘安装,避免对电路板造成污染,现有的集成电路板封装盒在进行集成电路板安装时,由于电路板的形状大小不同,导致其定位孔的开设位置不同,因此一种电路板只能对应一种封装盒,导致现有的封装盒不利于集成电路板的便捷安装盒拆卸。...
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