技术编号:22120809
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于表面处理技术领域,涉及一种铝合金表面处理工艺。背景技术集成电路三维封装智能检测装备是一种通过光学检测集成电路封装过程中对集成电路内部纳米级三维形貌、膜厚、高深宽比孔测量、污染颗粒检测、亚微米量级图形形貌分析、三维锡球铜柱尺度量测、晶圆减薄测量分析、表面粗糙度量测和缺陷检测。装备内部的高功率光源发生器,功率放大器、射频电源、数据处理模组等在运行过程中产生大量的废热。如果不将废热及时导出散发到外界,会造成以上重要部件的温度升高,造成器件损害,性能失效和寿命降低。虽然传统的金属材料(铜、铝)...
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