技术编号：22120815
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种镀覆装置。背景技术在半导体器件或电子元件用的基板的表面形成铜等的金属镀覆膜。例如，将作为镀覆对象的基板保持在基板保持件，并且将基板保持件连同基板浸入到容纳镀覆液的镀覆槽中以进行电镀。基板保持件保持基板，以使基板的镀覆面露出。在镀覆液中，以与基板的露出面相对应的方式配置阳极，能够在基板和阳极之间给与电压从而在基板的露出面形成电镀膜。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004-277815号公报发明要解决的问题为了在基板的两面实施电镀，存在正反两面设有开口部的基板保持件。例如，有...
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