技术编号：22123348
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于硅片陶瓷盘的取料输送装置技术领域，具体涉及一种提高气缸运动行程的放大伸缩机构。背景技术目前，在半导体行业中，半导体硅片抛光用氧化铝陶瓷盘在硅片的加工抛光过程中起着重要的作用，陶瓷盘在载体盘小车中分12层存放，每层间距大约为25mm，为了使陶瓷盘能够在狭小的空间中安全取出，需要采用气缸装置伸进载体盘小车内拉出陶瓷盘。但市场上的气缸普遍较为单一，使用行程较为固定，常常因气缸运动行程小而选用大气缸，气缸的使用会有局限性。为了满足设备大行程的使用要求往往只能选择大气缸来设计，这样设计出的设备尺...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。