技术编号：22167912
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及到散热技术领域，尤其涉及到一种液冷散热器及通信设备。背景技术当前半导体器件的功率密度越来越大，发热晶圆不仅多，而且集中在邻近区域，这就要求液冷散热器散热效率高，且能针对不同位置、不同发热量的热源进行散热，各个热源之间的温差还需要维持在一定的合理范围内。现有液冷散热器在给大功率半导体器件散热时，流道并未针对晶圆分布的位置和热损耗的区别而有优化。这会导致器件内部高热流密度晶圆温度与低热流密度晶元之间温差较大，亦有可能导致内部高热流密度晶圆温度过高，使得器件有超温风险。目前针对半导体的液冷散...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。