技术编号:22175368
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于线路板制作技术领域,更具体地,涉及一种导通孔内无缝衔接埋嵌铜柱方法。背景技术在pcb板中埋嵌铜柱的工艺技术,能很好的处理高频rf(射频)和pa(功放)等大功率电子元件的散热,部分pcb板设计需要在通孔内埋嵌铜柱,smt需要直接焊接在铜柱上迅速散热,延长电子元件的寿命,pcb板工厂开始引入埋嵌铜柱工艺技术,以起到更好的散热作用。现有的埋嵌铜柱方法的加工过程为,将铜柱敲入pcb板孔内后,紧接着进行电镀,孔口迅速上铜将孔封闭。该方法有着严重的可靠性弊端,铜柱敲入孔内过程中孔壁与铜柱之间存在缝...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。