技术编号:22200683
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及三相整流装置技术领域,具体为一种大功率三相整流装置。背景技术三相整流桥,将数个整流管封在一个壳内,构成一个完整的整流电路。当功率进一步增加或由于其他原因要求多相整流时三相整流电路就被提了出来。在科技进步、需求牵引以及敏感、功能材料发展的推动下,大功率三相整流装置也随之衍生,并随着科技发展,应用领域及销量也随之增加。现有的国内功率半导体电力电子三相整流桥模块中采用一体化设计的模块,受芯片尺寸及散热要求的限制,其电流容量最高在400a左右,功率较小,且不具备良好的散热结构,散热效果较差...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。