技术编号:22235324
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉半导体激光器件,具体来说,涉及具有恒温控制功能的功率半导体激光器件。背景技术原有半导体激光器件是将分离的半导体激光器芯片(ld)、半导体热电制冷器(tec)、负温度系数的热敏电阻(ntc)、陶瓷基片载体等采用装贴、键合等传统组装技术,在洁净环境中密封在外壳中,如图1所示。原有技术由于采用分立式组装技术,体积大、组装程序复杂、成品率低、工艺质量一致性很难保证,另一方面,由于采用分立式组装技术,热量传导路径相应过长,造成热信号反馈速度的大大延长,从而影响温度控制的精度范围,进一步影响半导...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。