技术编号:22242952
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及机械加工技术领域,具体涉及一种多功能切焊一体机。背景技术激光切割是利用高功率密度激光束照射被切割材料,使材料很快被加热至汽化温度,蒸发形成孔洞,随着光束对材料的移动,孔洞连续形成宽度很窄的切缝,完成对材料的切割。激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法。激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面之一。激光切割和及激光焊接的对激光的使用方法不一样,激光切割是让工件直接达到沸点,而激光焊接是局部熔化焊接在一起,所以两种主机的参数配置也不同。一般在使用时激光切割机器和激光...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。