技术编号:22243671
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成领域,并且更特别地,涉及电子产品、相关半导体产品及其制造方法。背景技术近年来,已经开发了半导体产品,在半导体产品中不同的电子子块被集成在公共衬底上,以构建用于生成、传输、转换、检测等电信号的功能。许多高级芯片需要在同一衬底上或通过根据封装解决方案进行的堆叠将电子功能耦接至附加的电子功能或部件。图1示出了设置在晶片或衬底sub上的示例集成功能结构100的平面图。例如,衬底sub可以是绝缘体上硅(soi)晶片。在图1所示的示例中,功能结构100利用被实现为差分sgs共面波导(cpw)的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。