技术编号:22255474
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请属于热传导技术领域,具体涉及散热装置、散热装置的制备方法及电子设备。背景技术电子设备运作时会产生热量,直接导致电子设备温度急剧升高,因此,需要借助散热装置将热量向外部传递。然而,因制备工艺的限制,传统散热装置整体较重、体积大,进而限制了电子设备的轻薄化的发展。发明内容鉴于此,有必要提供一种能够满足轻薄化要求的散热装置的制备方法,以利于其在电子设备中的应用。第一方面,本申请提供了一种散热装置的制备方法,包括:提供第一盖板,在所述第一盖板的表面设置聚氨酯泡沫材料之后,在所述聚氨酯泡沫材料上沉积...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。