技术编号:22282260
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电路板技术,尤其涉及一种阶梯型电路板。背景技术现有技术中的多层电路板层与层之间的导通需要通过机械钻孔或激光镭射钻孔来实现。具体而言是在电路板的各层预设导通的位置设计连接pad,各层压合到一起后需要位置对齐,再在该位置钻通孔或盲孔,然后通过在孔内镀铜、镀铜填孔等方式使各层导通。盲孔和埋孔则通过单层导通后再层层叠加的方式实现整体导通连接。如今的电路板布线密度非常高,各层非常薄,涨缩变形量大,层间对准精度公差控制越来越难,钻孔属于二次定位,且钻孔机械本身存在精度公差,因此这种钻孔导通技术...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。