技术编号:22282267
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及芯片固接装置技术领域,具体领域为一种手机芯片嵌入式固接装置。背景技术手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片,包括基带、处理器、协处理器、rf、触摸屏控制器芯片、memory、处理器、无线ic和电源管理ic等,它是手机各零部件中最重要的组成部分,承担着运算和存储等功能。传统手机芯片有些通过管脚与pcb板上的线路相连接,其与的则通过接触的方式与pcb板上的触点矩阵相连接,对于后者来说,传统技术中芯片固接装置的宽度和长度大多不可调,每一种芯片都要对应一种芯片固接装置,这导致其通用性较差...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。