技术编号:22282607
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子器件防护领域,具体是一种传感器用散热结构。背景技术安装在高温部位上的传感器在工作过程中会导致其温度升高,当超出传感器的工作温度范围时,会使传感器检测结果产生偏差,降低准确性,更有可能使传感器丧失测量功能。现有技术中,传感器一般置于自然环境中,通过空气气流将传感器的热量带走,实现对传感器的降温,但是对于环境温度较高的传感器,这种方式无法很好的散去传感器的热量,从而热形变等原因影响传感器精度,同时加速内部电子元件老化甚至于烧毁元件。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种传感器用散...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。