技术编号:22282632
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及射频放功技术领域,具体涉及一种射频功放模块装置。背景技术目前在无线通信领域的插箱式的电子干扰系统中,不同频段的多个射频功放模块为侧立安装于标准机箱内,由于射频功放模块的散热要求高,现有技术采用普通的铝、铜等导热金属材料,制作的射频功放模块的散热装置,射频功放模块的结构显得笨重,散热效果一般,在申请号为cn201420261579.2的实用新型中公开了一种射频功放模块装置,采用热管技术对射频功放模块进行散热,增加了射频功放模块的体积,仅仅通过散热片不能达到很好的散热效果。实用新型内容...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。