技术编号:22282654
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及导电胶层技术领域,尤其涉及一种具有较好导电效果的导电胶层。背景技术电子及通讯产品的发展趋势要求电路基板组件朝向轻薄短小及高集成化发展,传输信号频率带越来越宽,导致电磁干扰越来越严重;同时考虑到电子电路组件的使用安全性,对电子产品中电路组件接地可靠度与电路板设计自由度又提出了新要求,目前市场中导电胶产品大都是直接将导电性颗粒分散在粘着剂中,粘着剂层一般较厚,如果固化不充分,压合条件不均匀,会导致产品贴合至印刷电路板时出现粉体分布不均,进而影响导通性能等。实用新型内容本实用新型的目的是...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。