技术编号:22393392
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种半导体工艺设备的反应腔室及半导体工艺设备。背景技术半导体刻蚀设备(刻蚀机)是半导体制造过程中的一种重要的半导体工艺设备。相关技术中,刻蚀机的介质窗底面(或进气喷嘴底面)到晶片上表面的距离为腔室gap值,在不同的加工工艺中,腔室gap(工艺间隙)值相差较大,因此刻蚀机需要更换不同的调整支架,以调整介质窗底面(或进气喷嘴底面)至晶片上表面的距离,从而能够满足不同工艺所适合的腔室gap值。当调整腔室gap值时,需要将腔室打开,然后在更换调整支架,然而,半导体工...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。