技术编号：22418023
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及真空灭弧室瓷壳与屏蔽筒焊接结构技术领域，尤其涉及真空灭弧室瓷壳与屏蔽筒直接焊接结构。背景技术现有的瓷壳与屏蔽筒焊接结构是由瓷壳、屏蔽筒、固定环、焊料丝构成。先把固定环摆放到瓷壳里，底模具上摆放屏蔽筒，再把带有固定环的瓷壳摆放到底模具上，在瓷壳上摆放压筒模具，将组合件放置到压力机冲头下方，启动压力机冲头下压，利用冲头下压的力量使固定环和屏蔽筒形成过盈配合，之后在固定环根部摆放一圈焊料丝，将组合好的部件进真空炉进行焊接。实用新型内容本实用新型的目的在于：为了解决传统的瓷壳与屏蔽筒焊接结...
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